封裝需求的激增正在影響IC封裝供應鏈，各種封裝類型、關鍵部件和設備的短缺。造成了芯片方面的現貨短缺。這一現象在2020年底浮出水面，此后蔓延到其他行業。目前，供應鏈上出現了各種卡口。線束和倒裝芯片的產能在整個2021年都將保持緊張，還有一些不同的封裝類型。IC封裝中使用的關鍵元件，基板，已經供不應求。與此同時，貼片機和其他設備的交貨周期也在延長。

一般來說，封裝方面的動態反映了半導體業務的整體需求狀況。隨著新冠疫情的逐步控制，從2020年中期開始，服務器和筆記本市場獲得了動力，創造了對不同芯片和封裝的巨大需求。

這是半導體行業的一次過山車之旅。在Covid-19大流行病爆發的情況下，IC市場下跌。在整個2020年，不同的國家實施了一系列措施來緩解疫情，如留守訂單和企業關閉。但這也導致了經濟動蕩和工作崗位的流失。

與此同時由于留守經濟帶動了電腦、平板電腦和電視的需求，IC市場反彈。根據VLSI Research的數據，2020年，IC行業高調收官，芯片銷量比2019年增長了8%。這種勢頭已經延續到了2021年的前半段。根據VLSI Research的數據，2021年半導體市場將迎來新一輪的增長，總共預計將增長11%。

隨著高性能計算、云計算、電子商務的普及，以及5G的低延遲和高數據速率，我們能看到更多的智能設備、電動汽車以及所有物聯網應用的可能性。這也帶來了更大的市場。

“人們已經意識到封裝的重要性，”TechSearch International總裁Jan Vardaman說?！八呀浱嵘焦竞桶雽w公司的企業層面的討論。但我們的行業正處于這樣一個關口，如果我們的供應鏈不處于良好的狀態，我們根本無法滿足需求?！?/span>

半導體和封裝市場出現貨物短缺并不新鮮，在IC產業的需求驅動周期中也會出現。業界終于開始認識到封裝的重要性。毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。

基礎元器件往往是整個電子行業國家競爭力的基礎。陶瓷線路板作為一個新興產品，具有熱傳導性高，散熱效果好，穩定性強，高溫高壓、輻射等都不會輕易使其發生形變等優點。斯利通陶瓷基板憑借過硬的產品，和良好的售前后服務，一直廣受OEM廠商的喜愛。斯利通陶瓷線路板可以進行高頻電路的設計和組裝，介電常數非常小。另外，線間距(L/S)分辨率可以達到20μm，從而實現產品的短、小、輕、薄化，滿足高端芯片的需求。

陶瓷基板市場的需求逐漸增加，而國內的產能相對有限，無法完全彌補市場的空缺，原材料本身價格增長。而陶瓷基板作為一項新興尖端產品，不論是從材料的選擇，再到具體的生產流程，都有著及其嚴苛的標準。再加上陶瓷基板本身生產周期就長于傳統PCB板?！肮┬璨痪?，“好板難做”造就了“一片難求”的景象。

陶瓷基板再結合物聯網下游產業鏈中相關的電子產品，手機、電腦、智能家居，手表、運動手環等等，這些產品的硬件組成部分通通都離不開陶瓷基板。根據PRISMARK、華泰證券研究所統計，通信、PC、消費電子占基板需求量約70%左右，主要集中在無線、傳輸、數據通信等應用領域。而斯利通陶瓷基板在這一方面具有顯著優勢，產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，最大可以達到45MPa(大于1mm厚陶瓷片自身的強度)，金屬層的導電性好，電流通過時發熱小，絕緣性好，耐擊穿電壓高達20KV/mm，通常不會含有機成分，耐宇宙射線，在航空方面使用性高，壽命長，故而在未來的很長一段時間將陶瓷基板將會占領高端市場。陶瓷基板“供需不均”“一片難求”的現狀短時間之內不會改變

陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發展方向。它是一種更可行的選擇。是今后電子封裝材料可持續發展的重要方向。面對芯片封裝的缺口，斯利通將秉持一慣的作風，配合客戶需求，迎合市場導向，提供更加優秀的商品和更貼心的服務。