陶瓷基板近今年的市場環境相對更好,市場的需求的不斷增加了,主要是陶瓷基板的工藝日漸成熟,做出的陶瓷PCB產品性能更好,成本也相比前幾年有所降低。今天小編要分享的是陶瓷基板應用的五大緣領域和緣由。
一,大功率電力半導體模塊;半導體致冷器、電子加熱器;功率控制電路,功率混合電路。
二,智能功率組件;高頻開關電源,固態繼電器。
三,汽車電子,航天航空及軍用電子組件
四,太陽能電池板組件;電訊專用交換機,接收系統;激光等工業電子。
五,LED大功率照明
以上應用領域陶瓷基板備受歡迎,主要是陶瓷基板的性能決定的。
陶瓷基板重要的就是散熱性能好,下面幾點詳細闡述了陶瓷基板的優越性:
1,陶瓷基板的熱膨脹系數接近硅芯片,可節省過渡層Mo片,省工、節材
降低成本;
2.優良的導熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統和裝置的可靠性。
3,載流量大,100A電流連續通過1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續通過2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右;
4,絕緣耐壓高,保障人身安全和設備的防護能力。
5,熱阻低,10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W,0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
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