陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。那你知道陶瓷基板有哪些類型呢？
一、按材料來分
1、Al2O3
氧化鋁基板是電子工業中最常用的基板材料，其強度及化學穩定性高，且原料來源豐富，適用于各種各樣的技術制造以及不同的形狀。
2、BeO
具有比金屬鋁還高的熱導率，應用于需要高熱導的場合，但溫度超過300℃后迅速降低。
3、AlN
AlN有兩個非常重要的性能：一個是高的熱導率，一個是與Si相匹配的膨脹系數。
缺點是即使在表面有非常薄的氧化層也會對熱導率產生影響。
綜上原因，可以知道，氧化鋁陶瓷由于優越的綜合性能，在微電子、功率電子、混合微電子、功率模塊等領域還是處于主導地位而被大量運用。
二、按制造工藝來分
現階段較普遍的陶瓷散熱基板種類共有HTCC、LTCC、DBC、DPC、LAM五種，其中，HTCCLTCC都屬于燒結工藝，成本都會較高。
1、HTCC
HTCC又稱為“高溫共燒多層陶瓷”，生產制造過程與LTCC極為相似，主要的差異點在于HTCC的陶瓷粉末并無加入玻璃材質。HTCC必須在高溫1300~1600℃環境下干燥硬化成生胚，接著同樣鉆上導通孔，以網版印刷技術填孔與印制線路，因其共燒溫度較高，使得金屬導體材料的選擇受限，其主要的材料為熔點較高但導電性卻較差的鎢、鉬、錳等金屬，最后再疊層燒結成型。
2、LTCC
LTCC又稱為低溫共燒多層
陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料；接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經由一道干燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚；然后依各層的設計鉆導通孔，作為各層訊號的傳遞。LTCC內部線路則運用網版印刷技術，分別于生胚上做填孔及印制線路，內外電極則可分別使用銀、銅、金等金屬，最后將各層做疊層動作，放置于850~900℃的燒結爐中燒結成型，即可完成。
3、DBC
DBC技術是直接敷銅技術，利用銅的含氧共晶液直接將銅敷接在陶瓷上，其基本原理就是敷接過程前或過程中在銅與陶瓷之間引入適量的氧元素，在1065℃~1083℃范圍內，銅與氧形成Cu-O共晶液，DBC技術利用該共晶液，一方面與陶瓷基板發生化學反應生成CuAlO2或CuAl2O4，另一方面浸潤銅箔，實現陶瓷基板與銅板的結合。
4、DPC
DPC技術則是利用直接鍍銅技術，將Cu沉積于Al2O3基板之上，其工藝結合材料與薄膜工藝技術，其產品為近年最普遍使用的陶瓷散熱基板。然而其材料控制與工藝技術整合能力要求較高，這使得跨入DPC產業并能穩定生產的技術門檻相對較高。
5、LAM
LAM技術又稱作激光快速活化金屬化技術。
以上是小編分享陶瓷基分類的闡述，希望您對陶瓷基板有更多的了解。在PCB打樣中，陶瓷基板屬于特種板，對技術的要求較高，造價也比普通PCB板貴。一般的PCB打樣工廠嫌制作麻煩，或者因為客戶訂單數量少，導致不想做或者很少做。
以上就是陶瓷基板相關知識，想要了解更多相關知識，請關注深圳嘉翔陶瓷板官網或致電深圳嘉翔陶瓷板！
