隨著微電子行業的不斷發展，電子元器件逐漸朝著微型化、輕薄化的方向發展，對精度的要求也越來越高，這勢必對陶瓷pcb板加工程度提出越來越高的要求。從發展趨勢來看，激光加工陶瓷基板PCB的應用有著廣闊的發展前景！

    陶瓷基板pcb的應用需要激光加工技術

    在輕薄化、微型化等發展趨勢下，傳統的切割加工方式因精度不夠高，已無法滿足需求。激光是一種非接觸式的加工工具，在切割工藝上較傳統加工方式有著明顯的優勢，在陶瓷基板PCB加工中發揮了非常重要的作用。陶瓷基板是大功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，結構致密，且具有一定的脆性。傳統加工方式，在加工過程中存在應力，針對厚度很薄的陶瓷片，很容易產生碎裂。

    激光加工陶瓷基板PCB的優勢分析

    陶瓷材料具有良好的高頻性能和電性能，并具有高導熱性，化學穩定性和熱穩定性，是用于生產大規模集成電路和電力電子模塊的理想封裝材料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子行業重要的應用技術。該技術高效，快速，準確，具有很高的應用價值。

    激光加工陶瓷基板PCB的優勢：

    1、由于激光的光斑小、能量密度高，切割質量好，切割速度快；

    2、切縫隙窄，節省材料；

    3、激光加工精細，切割面光滑無毛刺；

    4、熱影響區小。


    陶瓷基板PCB相對玻纖板，容易碎，對工藝技術要求比較高，因此通常采用激光打孔技術。

    激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規?；炕蚩?、適用于絕大多數硬、軟材料、對工具無損耗等優勢，符合印刷電路板高密度互連，精細化發展要求。使用激光打孔工藝的陶瓷基板，具有陶瓷與金屬結合力高、不存在脫落、起泡等優勢，達到生長在一起的效果，表面平整度高、粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔徑范圍在0.15-0.5mm、甚至還能精細到0.06mm。

    PCB線路板（非金屬基底、陶瓷基底）的切割，采用的是振鏡掃描模式一層一層剝離形成切割，采用高功率的紫外激光切割機成為PCB領域中的主流市場。

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