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陶瓷基板這5大核心領域備受歡迎
陶瓷基板激光加工的優勢及不同光源切割的區別
陶瓷基板的表面處理工藝有哪些?
PCB板加工是什么?pcb板是如何加工的?
深圳嘉翔陶瓷板淺談PCB板加工需要考慮哪些方面
pcb板加工難度主要表現在哪些方面
怎么判定哪種是高性能氧化鋁陶瓷基板
激光在陶瓷PCB板加工上有什么優勢
陶瓷pcb板加工工藝一般有幾種情況
陶瓷基板有哪些類型呢可以從這幾方面來分?
層數:四層 基材:銅 絕緣材料:有機樹脂 絕緣層厚度:常規板 阻燃特性:VO板 加工工藝:電解箔 增強材料:玻纖布基 絕緣樹脂:環氧樹脂(EP)
基材:FR4 板厚:1.0mm 層數:六層板 工藝:沉金 最小鉆孔:0.1mm 最小線寬:0.065mm 最小線距:0.065mm 特點:高層PCB,阻抗板,過孔塞孔不允許發紅
我司激光直接成像、高頻板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、鋁基板、飛針測試技術均在行業領先,現已成功研發完成機械微小孔、高孔徑比、高層數背板、高精度阻抗、 HDI 等多種先進技術,可完成高難度貼片加工,可迅速完成樣品打樣,是國內外多家科研單位的首選加工廠家。
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