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文章出處:厚銅PCB 責任編輯:總管理員閱讀量:- 發表時間:2017-10-04 00:51
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通過公司研發團隊的不懈努力,現已成功研發微小孔板、高頻板、氧化鋁陶瓷板、金屬基板、高TG厚銅板、高層背板、熱電分離銅基板、鋁基板、軟硬結合板、HDI盲埋孔板等多種生產技術,以便為更多類別的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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